比亚迪半导体创业板IPO

比亚迪半导体创业板IPO申请获深交所受理。比亚迪（002594）宣布，比亚迪半导体已于近日向深交所提交该次分拆的申请材料，并于2021年6月29日收到深交所发出的《关于受理比亚迪半导体股份有限公司首次公开发行股票并在创业板上市申请文件的通知》(深证上审[2021]283号)。资料显示，比亚迪半导体成立于2004年，主营业务覆盖功率半导体、智能控制IC、智能传感器及光电半导体的研发、生产及销售，拥有包含芯片设计、晶圆制造、封装测试和下游应用在内的一体化经营全产业链，企查查显示，2020年，比亚迪半导体分别于5月、6月完成了A轮、A+轮融资，融资总额达27亿元人民币，投资方包括中金资本、Himalaya Capital、招银国际、小米科技、红杉资本、中芯国际等。