比亚迪半导体创业板IPO申请获深交所受理

6月30日，买车网Buycar获悉，比亚迪发布公告称，比亚迪半导体已于近日向深圳证券交易所提交本次分拆的申请材料，并于2021年6月29日收到深圳证券交易所发出的《关于受理比亚迪半导体股份有限公司首次公开发行股票并在创业板上市申请文件的通知》。深圳证券交易所依据相关规定对比亚迪半导体报送的首次公开发行股票并在创业板上市的申请报告及相关申请文件进行了核对，认为文件齐备，决定予以受理。

企查查APP显示，比亚迪半导体前身成立于2004年，主营业务覆盖功率半导体、智能控制IC、智能传感器及光电半导体的研发、生产及销售，拥有包含芯片设计、晶圆制造、封装测试和下游应用在内的一体化经营全产业链，拥有上千条专利。

去年4月，比亚迪发布公告宣布“比亚迪微电子”重组完成，并更名为“比亚迪半导体”。同时拟以增资扩股等方式引入战略投资者，多元化股东结构，积极寻求于适当时机独立上市。同年5月，比亚迪半导体完成了A轮融资，由中金资本、红杉资本等领投；20天后又完成了A 轮融资，资方包括SK集团、中芯国际、小米集团、深圳华强等多家机构企业。经过两轮融资后，比亚迪半导体估值达到102亿元。

数据显示，2018-2020年度，比亚迪半导体分别实现营收13.40亿元、10.96亿元和14.41亿元；同期归属于母公司股东净利润分别为1.04亿元、8511.49万元和5863.24万元。

对于此次上市，比亚迪曾指出，分拆上市有利于提升比亚迪半导体的品牌知名度和市场影响力，增强其核心竞争力。独立上市将为比亚迪半导体搭建一个资金募集平台，拓宽了融资渠道。此外，分拆上市有利于优化比亚迪半导体的治理结构，通过引入新股东、独立董事，从股东结构、董事会层面改善公司治理，进一步提升业绩。